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1.本發(fā)明屬于銅箔生產技術領域,涉及一種用于超薄銅箔表面的除塵裝置。
背景技術:
2.在超薄銅箔的生產過程中,材料的厚度很薄(以微米為單位計量),且都是以卷取的方式收集,因此材料對表面異物是異常敏感的。一旦表面異物未及時處理,很容易在材料表面形成壓坑,產生不良品,還有在銅箔分切工段中對銅箔進行剪切時不可避免的會產生銅粉,一旦銅粉流到pcb板制作中很容易形成短路,造成整塊線路板的報廢。超薄銅箔的生產設備在整個生產過程中線速度很快,且高品質的銅箔在生產中是不允許中途停機的,這就使得操作人員很難對異物做出處理。
技術實現要素:
3.本發(fā)明的目的在于克服上述現有技術的缺點,提出一種超薄銅箔表面的除塵裝置,整體結構更加簡單實用、提高了生產效率和產品合格率,降低了生產過程中因為表面異物增加的勞動強度和人工成本。
4.為了實現上述目的,本發(fā)明采用了如下技術方案:
5.一種用于超薄銅箔表面的除塵裝置,其特征在于,包括兩個互相對稱的固定側板,所述固定側板之間平行設置有除塵輥與主驅動輥,所述除塵輥兩端通過導軌氣缸固定在固定側板上,導軌氣缸控制除塵輥的工作。
6.進一步地,所述除塵輥包括集塵輥與粘塵輥,所述粘塵輥設置在靠近主驅動輥的一側。
7.進一步地,所述集成輥的內側穿插有氣漲軸,所述氣漲軸的兩端設置有第一軸承,所述第一軸承通過第一軸承座固定設置在導軌氣缸的滑動部件上,所述氣漲軸通過充氣和放氣來實現固定和更換集成輥。
8.進一步地,所述粘塵輥的兩端設置有第二軸承,所述第二軸承通過第二軸承座設置在滑動軸上,所述第二軸承座沿滑動軸軸向運動。
9.進一步地,所述第一軸承座和第二軸承座之間通過分離彈簧連接,所述分離彈簧套接在滑動軸上,所述導軌氣缸的滑動部件推動粘塵輥與集塵輥一起向銅箔運動,當粘塵輥與銅箔接觸后,導軌氣缸持續(xù)輸出的力壓縮分離彈簧,直至粘塵輥與集塵輥接觸,從而使整套除塵裝置進入工作狀態(tài)。
10.進一步地,所述第一軸承和第二軸承的外側設置有孔用卡簧。
11.進一步地,所述粘塵輥的轉動速度在50m/min以下。
12.進一步地,所述銅箔繞接在主驅動輥上,所述主驅動輥的兩端均設置有傳遞輥,所述傳遞輥上均繞接有銅箔,所述銅箔的兩端設置有電機,其牽引力保證在生產過程中有穩(wěn)定的張力。
13.與現有技術相比,本發(fā)明具有以下有益效果:
14.一種超薄銅箔表面的除塵裝置,整體結構簡單實用、體積小巧、安裝方便,可以廣泛運用在銅箔生產工藝中的表面處理機和分切機上,且能夠配合大多原有的機械結構,采用該裝置有效且快捷地清理了銅箔表面的異物,提高了生產效率和產品合格率,降低了操作難度,降低了生產過程中因為表面異物增加的勞動強度和人工成本。
15.本發(fā)明中,通過以下參照附圖對本發(fā)明的示例性實施例的詳細描述,本發(fā)明的其它特征及其優(yōu)點將會變得清楚。
附圖說明
16.此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分,與說明書一起用于解釋本發(fā)明的原理。
17.為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,對于本領域普通技術人員而言,在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
18.圖1為本發(fā)明一種用于超薄銅箔表面的除塵裝置結構圖;
19.圖2為圖1中a部位的局部放大圖;
20.圖3為圖1中b部位的局部放大圖;
21.圖4為除塵裝置工作簡圖;
22.其中:1、固定側板;2、導軌氣缸;3、氣漲軸;4、集成輥;5、第一軸承;6、第一軸承座;7、第二軸承;8、粘塵輥;9、主驅動輥;10、孔用卡簧;11、分離彈簧;12、傳遞輥;13、銅箔。
具體實施方式
23.這里將詳細地對示例性實施例進行說明,其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時,除非另有表示,不同附圖中的相同數字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本發(fā)明相一致的所有實施方式。相反,它們僅是與所附權利要求書中所詳述的、本發(fā)明的一些方面相一致的裝置的例子。
24.為了使本領域的技術人員更好地理解本發(fā)明的技術方案,下面結合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步詳細描述。
25.一種用于超薄銅箔表面的除塵裝置,包括兩個互相對稱的固定側板1,所述固定側板1之間平行設置有除塵輥與主驅動輥9,除塵輥兩端通過導軌氣缸2固定在固定側板1上,導軌氣缸2控制除塵輥的工作,具體地,除塵輥包括集塵輥4與粘塵輥8,所述粘塵輥8設置在靠近主驅動輥9的一側。導軌氣缸2的型號為aslp32-50,導軌氣缸2控制粘塵輥8和集塵輥4的工作狀態(tài)。
26.進一步,粘塵輥8的兩端設置有第二軸承7,所述第二軸承7通過第二軸承座設置在滑動軸上,所述第二軸承座沿滑動軸軸向運動;集成輥4的內側穿插有氣漲軸3,所述氣漲軸3的兩端設置有第一軸承5,所述第一軸承5通過第一軸承座6固定設置在導軌氣缸2的滑動部件上,所述氣漲軸3通過充氣和放氣來實現固定和更換集成輥4。使用氣漲軸的優(yōu)點在于方便更換集塵輥4。
27.具體地,第一軸承座6和第二軸承座之間通過分離彈簧11連接,分離彈簧套接在滑動軸上,所述導軌氣缸2的滑動部件推動粘塵輥8與集塵輥4一起向銅箔13運動,當粘塵輥8
與銅箔13接觸后,導軌氣缸2持續(xù)輸出的力壓縮分離彈簧11,直至粘塵輥8與集塵輥4接觸,從而使整套除塵裝置進入工作狀態(tài)。銅箔13繞接在主驅動輥9上,所述主驅動輥9的兩端均設置有傳遞輥12,所述傳遞輥12上均繞接有銅箔13,集塵輥4用于收集粘塵輥8上的異物,一般采用膠帶輥,在集塵輥4表面異物收集到一定程度時,可以撕掉表面一層,操作簡單快捷。非工作狀態(tài)時,由于沒有導軌氣缸2本身作用力的介入,所以分離彈簧11會將集塵輥4和粘塵輥8分離;工作狀態(tài)時,由于導軌氣缸2作用力的介入,迫使分離彈簧11壓縮直至集塵輥4、粘塵輥8、銅箔13、主驅動輥9依次接觸,從而起到粘塵的作用。
28.進一步,第一軸承5和第二軸承7的外側設置有孔用卡簧10,用于限制軸承軸向的自由度。
29.具體地,所述粘塵輥8的轉動速度在50m/min以下。
30.該裝置能夠有效處理了銅箔生產中因為各種原因產生的異物對成品銅箔表面的傷害,提高產品的合格率,降低生產過程中因表面異物而增加的勞動強度和人工成本。
31.以上所述僅是本發(fā)明的具體實施方式,使本領域技術人員能夠理解或實現本發(fā)明。對這些實施例的多種修改對本領域的技術人員來說將是顯而易見的,本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下,在其它實施例中實現。
32.應當理解的是,本發(fā)明并不局限于上述已經描述的內容,并且可以在不脫離其范圍進行各種修改和改變。本發(fā)明的范圍僅由所附的權利要求來限制。
技術特征:
1.一種用于超薄銅箔表面的除塵裝置,其特征在于,包括兩個互相對稱的固定側板(1),所述固定側板(1)之間平行設置有除塵輥與主驅動輥(9),所述除塵輥兩端通過導軌氣缸(2)固定在固定側板(1)上,導軌氣缸(2)控制除塵輥的工作。2.根據權利要求1所述的一種用于超薄銅箔表面的除塵裝置,其特征在于,所述除塵輥包括集塵輥(4)與粘塵輥(8),所述粘塵輥(8)設置在靠近主驅動輥(9)的一側。3.根據權利要求2所述的一種用于超薄銅箔表面的除塵裝置,其特征在于,所述集成輥(4)的內側穿插有氣漲軸(3),所述氣漲軸(3)的兩端設置有第一軸承(5),所述第一軸承(5)通過第一軸承座(6)固定設置在導軌氣缸(2)的滑動部件上,所述氣漲軸(3)通過充氣和放氣來實現固定和更換集成輥(4)。4.根據權利要求2所述的一種用于超薄銅箔表面的除塵裝置,其特征在于,所述粘塵輥(8)的兩端設置有第二軸承(7),所述第二軸承(7)通過第二軸承座設置在滑動軸上,所述第二軸承座沿滑動軸軸向運動。5.根據權利要求4所述的一種用于超薄銅箔表面的除塵裝置,其特征在于,所述第一軸承座(6)和第二軸承座之間通過分離彈簧(11)連接,所述分離彈簧套接在滑動軸上,所述導軌氣缸(2)的滑動部件推動粘塵輥(8)與集塵輥(4)一起向銅箔(13)運動,當粘塵輥(8)與銅箔(13)接觸后,導軌氣缸(2)持續(xù)輸出的力壓縮分離彈簧(11),直至粘塵輥(8)與集塵輥(4)接觸,從而使整套除塵裝置進入工作狀態(tài)。6.根據權利要求4所述的一種用于超薄銅箔表面的除塵裝置,其特征在于,所述第一軸承(5)和第二軸承(7)的外側設置有孔用卡簧(10)。7.根據權利要求2所述的一種用于超薄銅箔表面的除塵裝置,其特征在于,所述粘塵輥(8)的轉動速度在50m/min以下。8.根據權利要求5所述的一種用于超薄銅箔表面的除塵裝置,其特征在于,所述銅箔(13)繞接在主驅動輥(9)上,所述主驅動輥(9)的兩端均設置有傳遞輥(12),所述傳遞輥(12)上均繞接有銅箔(13),所述銅箔(13)的兩端設置有電機,其牽引力保證在生產過程中有穩(wěn)定的張力。
技術總結
本發(fā)明涉及一種用于超薄銅箔表面的除塵裝置,包括兩個互相對稱的固定側板,所述固定側板之間平行設置有除塵輥與主驅動輥,所述除塵輥兩端通過導軌氣缸固定在固定側板上,導軌氣缸控制除塵輥的工作。該裝置有效處理了銅箔生產中因為各種原因產生的異物對成品銅箔表面的傷害,提高產品的合格率,降低生產過程中因表面異物而增加的勞動強度和人工成本。因表面異物而增加的勞動強度和人工成本。因表面異物而增加的勞動強度和人工成本。
技術研發(fā)人員:王少龍 馮慶 苗東 楊勃 葛曉琳
受保護的技術使用者:西安泰金工業(yè)電化學技術有限公司
技術研發(fā)日:2022.02.24
技術公布日:2022/4/29