本實(shí)用新型屬于電解銅箔生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種電解銅箔壓緊切割裝置。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有銅箔在分切一定幅寬的銅箔卷及電解生箔切割邊料過程中無壓緊裝置，若無壓緊裝置一方面則易出現(xiàn)分切輥的線速度和切割刀的線速度不同步，會(huì)使刀片發(fā)熱，進(jìn)而導(dǎo)致刀片容易磨損、老化，刀刃老化使銅箔在切割過程中產(chǎn)生晃動(dòng)，出現(xiàn)波浪邊等缺陷；另一方面分切輥、銅箔和切割刀相互之間的摩擦力和摩擦面積增大，產(chǎn)生大量的銅粉。

另外，現(xiàn)有的銅箔切割裝置由動(dòng)力電機(jī)及皮帶傳動(dòng)裝置、導(dǎo)線、控制系統(tǒng)及供電系統(tǒng)組成，在銅箔切割過程中采用此傳統(tǒng)裝置存在如下的不足：一、消耗電能，浪費(fèi)資源；二、易引發(fā)安全隱患；三、在銅箔切割過程中需人為調(diào)整分切深度，易產(chǎn)生切割誤差，如刀淺切割不透徹，刀深易損壞刀片等，對(duì)勞動(dòng)人員要求較高，操作復(fù)雜。針對(duì)上述問題，目前，還未有好的解決方案。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種電解銅箔壓緊切割裝置，通過該壓緊切割裝置降低了人為調(diào)整切割深度造成的誤差，減少了銅箔波浪邊及銅粉的產(chǎn)生，降低能耗及安全事故發(fā)生的風(fēng)險(xiǎn)，提高了切割刀的使用壽命。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：一種電解銅箔壓緊切割裝置，所述壓緊切割裝置包括固定下托板、固定上托板、圓刀支架和切割刀片，所述固定下托板的底部安裝有定位螺栓，所述固定下托板和固定上托板通過螺栓連接，所述固定上托板通過旋轉(zhuǎn)軸與所述圓刀支架連接，所述圓刀支架將切割刀片托起并固定；所述圓刀支架的一端安裝有調(diào)整螺栓，另一端的底部設(shè)置有分離彈簧，所述分離彈簧的兩端分別與固定上托板和圓刀支架連接。

所述壓緊切割裝置還包括限位膠輥，所述限位膠輥位于所述切割刀片的兩側(cè)，所述限位膠輥和切割刀片通過第一壓緊圓盤、第二壓緊圓盤和固定螺栓與所述圓刀支架固定連接。

所述切割刀片的外側(cè)安裝有安全防護(hù)罩。

本實(shí)用新型的有益效果：

1、本實(shí)用新型通過分離彈簧與調(diào)整螺栓配合使用，可對(duì)切割深度進(jìn)行定位，避免了人為調(diào)整切割深度引起的偏差。

2、本實(shí)用新型在切割刀片的兩側(cè)安裝有限位膠輥，切割時(shí)，限位膠輥壓緊銅箔，增大銅箔、導(dǎo)向輥和限位膠輥之間的摩擦力，使三者的線速度保持同步，不僅保證了切割刀片的切割深度，降低了銅箔波浪邊及銅粉的產(chǎn)生，提高了切割刀片的使用壽命，而且由于銅箔在切割過程中壓緊與切割同時(shí)進(jìn)行，因此在切割過程中由壓緊力提供動(dòng)力給切割刀片，無需外加動(dòng)力電機(jī)，降低能耗。

附圖說明：

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

圖1為本實(shí)用新型電解銅箔壓緊切割裝置的立體圖。

圖2為本實(shí)用新型電解銅箔壓緊切割裝置的主視圖。

圖3為本實(shí)用新型電解銅箔壓緊切割裝置的側(cè)視圖。

附圖標(biāo)記說明：1定位螺栓、2固定下托板、3螺栓、4固定上托板、5圓刀支架、6調(diào)整螺栓、7安全防護(hù)罩、8切割刀片、9限位膠輥、10第一壓緊圓盤、11第二壓緊圓盤、12固定螺栓、13分離彈簧、14旋轉(zhuǎn)軸、15推力軸承、16軸承壓板、17墊片。

具體實(shí)施方式：

如圖1至3所示一種電解銅箔壓緊切割裝置，所述壓緊切割裝置包括固定下托板2、固定上托板4、圓刀支架5和切割刀片8，所述固定下托板2的底部安裝有定位螺栓1，所述固定下托板2和固定上托板4通過螺栓3連接，所述固定上托板4通過旋轉(zhuǎn)軸14與所述圓刀支架5連接，所述圓刀支架5將切割刀片8托起并固定；所述圓刀支架5的一端安裝有調(diào)整螺栓6，另一端的底部設(shè)置有分離彈簧13，所述分離彈簧13的兩端分別與固定上托板4和圓刀支架5連接。

使用本實(shí)用新型壓緊切割裝置進(jìn)行銅箔分切時(shí)，先通過定位螺栓1、固定下托板2和固定上托板4將整個(gè)電解銅箔壓緊切割裝置固定，然后通過調(diào)整螺栓6調(diào)節(jié)切割刀片8的深度(本實(shí)用新型的旋轉(zhuǎn)軸14保證了圓刀支架5沿旋轉(zhuǎn)軸的軸心靈活轉(zhuǎn)動(dòng)，方便對(duì)切割刀片8的切割深度進(jìn)行調(diào)整)：當(dāng)調(diào)整螺栓6旋松時(shí)，分離彈簧13伸長，切割刀片8與銅箔分離；當(dāng)調(diào)整螺栓6旋緊時(shí)，圓刀支架5沿旋轉(zhuǎn)軸14向分離彈簧13方向旋轉(zhuǎn)，分離彈簧13收縮，使張力輥與導(dǎo)向輥的壓力增大(本實(shí)用新型未畫出)，防止打滑，此時(shí)切割刀片8與銅箔按合理的切割深度切割。通過分離彈簧13與調(diào)整螺栓6配合使用，可對(duì)切割深度進(jìn)行定位，避免了人為調(diào)整切割深度引起的偏差。

為了防止切割過程中分切輥和切割刀片的線速度不同步，導(dǎo)致刀片磨損、老化，出現(xiàn)波浪邊缺陷以及產(chǎn)生大量的銅粉，本實(shí)用新型的壓緊切割裝置還包括限位膠輥9，所述限位膠輥9位于所述切割刀片8的兩側(cè)，所述限位膠輥9和切割刀片8通過第一壓緊圓盤10、第二壓緊圓盤11和固定螺栓12與所述圓刀支架5固定連接。本實(shí)用新型通過第一壓緊圓盤10、第二壓緊圓盤11和固定螺栓12壓緊固定切割刀片8與限位膠輥9，防止其松動(dòng)、跑偏。使用時(shí)，限位膠輥9壓緊銅箔，增大銅箔、導(dǎo)向輥和限位膠輥9之間的摩擦力，使三者的線速度保持同步，不僅保證了切割刀片8的切割深度，降低了銅箔波浪邊及銅粉的產(chǎn)生，提高了切割刀片8的使用壽命，而且由于銅箔在切割過程中壓緊與切割同時(shí)進(jìn)行，因此在切割過程中由壓緊力提供動(dòng)力給切割刀片8，無需外加動(dòng)力電機(jī)，降低能耗，消除由外加動(dòng)力電機(jī)帶來的漏電隱患，降低了安全事故發(fā)生的風(fēng)險(xiǎn)。

本實(shí)用新型在安裝限位膠輥9和切割刀片8時(shí)，還使用了推力軸承15和軸承壓板16，軸承壓板16壓緊并固定推力軸承15，推力軸承15保證軸承壓板16與第一壓緊圓盤10不接觸，防止第一壓緊圓盤10轉(zhuǎn)動(dòng)過程中磨損；推力軸承15通過螺栓和墊片17固定，防止切割過程滑動(dòng)。

為了防止銅箔在切割過程中給操作人員帶來傷害，本實(shí)用新型在所述切割刀片8的外側(cè)安裝有安全防護(hù)罩7。

技術(shù)特征：

1.一種電解銅箔壓緊切割裝置，其特征在于：所述壓緊切割裝置包括固定下托板(2)、固定上托板(4)、圓刀支架(5)和切割刀片(8)，所述固定下托板(2)的底部安裝有定位螺栓(1)，所述固定下托板(2)和固定上托板(4)通過螺栓(3)連接，所述固定上托板(4)通過旋轉(zhuǎn)軸(14)與所述圓刀支架(5)連接，所述圓刀支架(5)將切割刀片(8)托起并固定；所述圓刀支架(5)的一端安裝有調(diào)整螺栓(6)，另一端的底部設(shè)置有分離彈簧(13)，所述分離彈簧(13)的兩端分別與固定上托板(4)和圓刀支架(5)連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電解銅箔壓緊切割裝置，其特征在于：所述壓緊切割裝置還包括限位膠輥(9)，所述限位膠輥(9)位于所述切割刀片(8)的兩側(cè)，所述限位膠輥(9)和切割刀片(8)通過第一壓緊圓盤(10)、第二壓緊圓盤(11)和固定螺栓(12)與所述圓刀支架(5)固定連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電解銅箔壓緊切割裝置，其特征在于：所述切割刀片(8)的外側(cè)安裝有安全防護(hù)罩(7)。

技術(shù)總結(jié)

本實(shí)用新型公開了一種電解銅箔壓緊切割裝置，包括固定下托板、固定上托板、圓刀支架和切割刀片，固定下托板的底部安裝有定位螺栓，固定下托板和固定上托板通過螺栓連接，固定上托板通過旋轉(zhuǎn)軸與圓刀支架連接，圓刀支架將切割刀片托起并固定；圓刀支架的一端安裝有調(diào)整螺栓，另一端的底部設(shè)置有分離彈簧，通過分離彈簧與調(diào)整螺栓配合使用，可對(duì)切割深度進(jìn)行定位，避免了人為調(diào)整切割深度引起的偏差；所述壓緊切割裝置還包括限位膠輥，切割時(shí)，限位膠輥壓緊銅箔，增大銅箔、導(dǎo)向輥和限位膠輥之間的摩擦力，使三者的線速度保持同步，不僅保證了切割刀片的切割深度，降低了銅箔波浪邊及銅粉的產(chǎn)生，提高了切割刀片的使用壽命。

技術(shù)研發(fā)人員：解祥生;祁善龍;馬秀玲;李永貞;尹衛(wèi)華;王永勤;阿力

受保護(hù)的技術(shù)使用者：青海電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司

文檔號(hào)碼：201721134117

技術(shù)研發(fā)日：2017.09.06

技術(shù)公布日：2018.03.13