為什么燙金紙要采用硅膠版呢？采用這個(gè)又有什么好處呢？今天小編跟大家一起來(lái)了解一下?tīng)C金紙采用硅膠板的好處有哪些。

一、硅膠燙印版的特點(diǎn)傳統(tǒng)電化鋁采用的是銅、鋅燙印版，這種燙印版對(duì)燙印表面的平整度要求較高，否則就會(huì)出現(xiàn)黏結(jié)不牢甚至圖文殘缺的問(wèn)題。傳統(tǒng)的燙印版也不能在硬度較高的表面上燙印，否則會(huì)損傷燙印版。而硅膠燙印版主體采用耐高溫性能好的高硬度硅膠，基本上彌補(bǔ)了傳統(tǒng)燙印版的缺陷。為了便于在電熱板上安裝硅膠燙印版，硅膠燙印版的基層一般選用厚度為1~3mm的鋁板。硅膠層與鋁板之間的黏結(jié)強(qiáng)度直接關(guān)系到硅膠燙印版的使用壽命。硅膠層與鋁板之間的黏結(jié)強(qiáng)度不夠高，則高溫高壓下容易開(kāi)裂。因此，選擇硅膠層與鋁板之間的黏結(jié)強(qiáng)度較高的硅膠燙印版。

二、硅膠版燙印工藝的控制

1.燙印溫度的控制由于硅膠燙印版表面的硅膠層導(dǎo)熱系數(shù)較低，燙印時(shí)應(yīng)適當(dāng)提高燙印溫度，一般情況下應(yīng)比銅、鋅版燙印溫度高30~50°C。當(dāng)然，硅膠層的導(dǎo)熱性越好，燙印溫度就可調(diào)得越低，也就越節(jié)省能耗。應(yīng)選擇導(dǎo)熱性較好的硅膠燙印版。

2.燙印壓力的控制硅膠燙印版表面使用了硬度較低的硅膠層，有一定的彈性，在燙印的過(guò)程中較銅、鋅版更容易將電化鋁壓實(shí)。因此，在相同的條件下獲得相同的燙印效果，硅膠燙印版所用的壓力要小一些。

3.燙印速度的控制在其它條件相同的情況下，與銅、鋅版相比，有彈性的硅膠燙印版能夠在更短的時(shí)間內(nèi)將電化鋁壓實(shí)。因此，燙印相同的效果，硅膠燙印版的燙印速度更快-些。